在半導體制造中，高純氧是生產芯片的關鍵氣體之一，用于氧化硅片、清洗設備和作為載氣。
高純氧的高純度和穩定性確保了芯片制造過程中的高精度和低污染。例如，在氧化工藝中，高純氧與硅反應生成二氧化硅層，作為芯片的絕緣層；
在清洗過程中，高純氧用于去除表面雜質，提高芯片性能。由于半導體對氣體純度要求很高，高純氧需經過多次凈化，去除微量雜質，以滿足生產工藝需求。隨著半導體行業的快速發展，高純氧的需求將持續增長。
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高純氧有哪些用途？
高純氧有多種用途。在醫學領域，可用于急救、呼吸支持和救治某些疾病，幫助患者維持正常的氧合。
在工業上，用于金屬焊接、切割，能提高燃燒效率和焊接質量。
在電子工業中，高純氧用于半導體制造等工藝，保證產品質量。
在航空航天領域，為飛行員提供呼吸用氧，也用于火箭發動機的助燃。
此外，在潛水、登山等領域，高純氧也為人員提供安全的呼吸氣體。
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高純氧主要用于哪些領域？
高純氧應用廣泛：
醫liao領域用于患者氧療、輔助；航天航空中作為火箭推進劑氧化劑；
電子行業用于半導體晶圓氧化工藝、光刻膠去除；
冶金工業助力特種鋼冶煉，提升純度；科研領域用于實驗室氧化反應、生物培養；
此外，還用于深海潛水呼吸氣體配制、激光切割助燃等。
高純氧可避免雜質干擾，如電子行業需 6N 級以上防止芯片污染，醫liao用需嚴格控制有害雜質。
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